下面跟著小編來了解一下波峰焊質(zhì)量受哪些因素影響呢？

  波峰焊接過程中，影響波峰焊接質(zhì)量的因素很多，需要關(guān)注的參數(shù)包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。

    波峰焊接溫度過低時，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。

2，線路板傳送速度

    線路板脫離區(qū)的錫波要盡可能平穩(wěn)，因此傳送帶速度不宜過高。

3，波峰焊軌道角度

    調(diào)整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時間，適當(dāng)?shù)膬A角有助于液態(tài)焊料與PCB更快的分離。當(dāng)傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°~7°之間。

4，波峰高度

    波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“錫連”。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚�。常用的檢測波峰高度的工具為深度規(guī)或高溫玻璃。

5，波峰焊

    波峰焊接中， 焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB焊盤上的銅浸出，過量的銅會導(dǎo)致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分錫渣。錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題。可采用以下幾個方法來解決這個問題：

①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生

②不斷除去浮渣

③每次焊接前添加一定量的錫

（以上幾點措施需按照作業(yè)規(guī)范定期執(zhí)行）

④采用含抗氧化磷的焊料

⑤采用氮氣保護(hù)（需監(jiān)控氧含量）

波峰焊接過程中的各參數(shù)需要根據(jù)實際焊接效果，互相協(xié)調(diào)、反復(fù)調(diào)整

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