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波峰焊介紹選擇性波峰焊介紹 選擇性波峰焊與傳統波峰焊，兩者間最明顯的差異在于傳統波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊料頭的位置固定，通過機械手帶動PCB沿各個方向運動。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。 選擇性波峰焊采用的是先涂布助焊劑，然后預熱線路板/活化助焊劑，再使用焊接噴嘴進行焊接的模式。傳統的人工烙鐵的焊接需要對線路板每個點采用點對點式的焊接，因此焊接操作人員較多。 選擇波峰焊采用的則是流水線式的工業(yè)化批量生產模式，不同大小的焊接噴嘴可以進行批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高幾十倍以上（取決于具體線路板的設計）。由于采用的可編程移動式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，（錫缸容量11公斤左右），因此在焊接時可以通過程序設定來避開線路板底下某些固定螺絲和加強筋等部位，以免其接觸到高溫焊料而造成損壞。這樣的焊接模式，無需采用定制焊接托盤等方式，非常適合多品種、小批量的生產方式。 選擇性波峰焊具有以下幾個明顯特點： 萬用焊接載具氮氣閉環(huán)控制FTP（文件傳輸協議）網絡連接可選配雙工位噴嘴助焊劑預熱焊接三模組（預熱模塊、焊接模塊、線路板傳送模塊）協同設計助焊劑噴涂波峰高度帶校準工具GERBER（資料輸入）文件導入可離線編輯在通孔元件電路板的焊接中，選擇性波峰焊具有以下優(yōu)勢： 焊接中生產效率高、能實現較高程度的自動化焊接助焊劑噴射位置及噴射量、微波峰高度、焊接位置的精確控制能夠對微波峰表面的氮氣保護；針對每一焊點工藝參數的優(yōu)化不同尺寸的噴嘴快速更換單個焊點的定點焊接及通孔連接器引腳的順序成排焊接相結合的技術根據要求可設定焊點形狀“胖”“ 瘦”的程度可選多種預熱模塊（紅外、熱風）以及在板子上方增加的預熱模塊電磁泵免維護結構材料的選用完全適合無鉛焊料的應用模塊化的結構設計減少維護時間 |
