雙波焊機(jī)主要用于焊接強(qiáng)度越來越高的板材，特別是焊接表面有D元件的電路板。雙波焊接有兩個(gè)峰值，一個(gè)是湍流波，另一個(gè)是光滑波。焊接時(shí)，組件首先通過湍流波。湍流波從狹長的間隙中噴射出來，以恒定的壓力和速度沖擊PCB焊接表面，進(jìn)入元器件狹窄密集的焊接區(qū)域。由于沖擊壓力固定，湍流波可以穿透難以進(jìn)入的密集焊接區(qū)，有利于克服排氣和屏蔽形成的焊接死區(qū)，提高焊料到達(dá)死區(qū)的能力。但由于湍流波的沖擊速度快、作用時(shí)間短，對焊區(qū)加熱不均勻、不夠充分，焊點(diǎn)處可能存在焊料濕脹、橋接或焊料附著力過大等現(xiàn)象，需要提高第二波峰值。傳送帶的主要功能是將電路板送至波峰焊機(jī)，經(jīng)過助焊劑添加區(qū)、預(yù)熱區(qū)、波峰焊爐等。影響波峰焊機(jī)的質(zhì)量因素。

  助焊劑添加區(qū)主要由紅外傳感器和噴嘴組成。紅外傳感器的功能是檢測是否有電路板接入。如果有傳感器，將測量電路板的寬度。焊劑的作用是在電路板的焊接表面形成保護(hù)膜。

  預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度以形成良好的焊點(diǎn)。紅外線加熱可以使電路板均勻加熱。在雙波焊機(jī)系統(tǒng)中，波的沖擊波部分防止焊料流失，并確保焊料通過電路板的正確分布。焊料以相對較高的速度穿過狹縫，從而穿透窄間隙。噴涂方向與電路板相同。沖擊波本身不能很好地焊接零件，它在焊點(diǎn)上留下不均勻和多余的焊料，因此需要第二波。