八溫區(qū)回流焊各溫區(qū)的溫度設(shè)置，是根據(jù)回流焊四大溫區(qū)（升溫區(qū)、恒溫區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)）的作用原理來設(shè)置的。

  回流焊機(jī)

  其實(shí)不管是八溫區(qū)、十溫區(qū)還是十二溫區(qū)的回流焊，都要遵循這個基本的原理。說到這，快跟我一起往下看。

  八溫區(qū)回流焊爐的溫度曲線

  標(biāo)準(zhǔn)曲線的認(rèn)識

  八溫回焊爐的溫度曲線可分為4段：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)。

  (1)升溫區(qū)

  升溫斜率為1-4°C/sec

  功能：把PCB盡快加熱到第二個特定目標(biāo)溫度，但升溫斜率要控制在適當(dāng)范圍內(nèi)。回流焊在升溫過程中注意事項(xiàng)：

  ①升溫過快錫膏中的助焊劑成分急速軟化而產(chǎn)生塌陷，容易造成短路及錫球的產(chǎn)生，甚至造成冷焊;

  ②升溫過快會產(chǎn)生較大的熱沖擊，使PCB及組件受損。

  ③升溫過慢會使溶劑達(dá)不到預(yù)期目的，影響焊接質(zhì)量和周期時間。

  回流焊溫度曲線

  (2)恒溫區(qū)

  恒溫區(qū)的溫度控制在120~160°C，時間為60~120S,這樣才能使整個PCB板面溫度在回焊爐中達(dá)到平衡。此溫區(qū)功能包括：

  ①使助焊劑中揮發(fā)物成分完全揮發(fā)。

  ②緩和正式加熱時的溫度分布均勻。

  ③使正式加熱時的溫度分布均勻。

  ④促進(jìn)助焊劑的活化等。

  如果恒溫(T或t)不足，由于其與回焊區(qū)間溫差較大，易產(chǎn)生因流移而引起錫球產(chǎn)生，以及因溫度分布不均所導(dǎo)致的墓碑效應(yīng)和燈芯效應(yīng)。如果恒溫(T或t)過長，則將引起助焊劑成分的老化以及錫粉的氧化，而導(dǎo)致微小錫球或未熔融的情形發(fā)生。

  爐溫曲線

  (3)回焊區(qū)

  回焊區(qū)的升溫斜率為1.5~2.5°C/sec，PCB在該區(qū)域183°C以上時間為30~90s，在此過程中錫膏慢慢變成液態(tài)。在200°C以上時間為15~30s，溫度曲線峰值溫度為210~230°C，在該溫區(qū)中錫膏全部變成液態(tài)。在回焊區(qū)中需要注意如下幾項(xiàng)。

  ①回焊區(qū)如有不足，則由于無法確保充足的熔融焊錫與Pad及Pin的接觸時間，很難得到良好的焊接狀態(tài)，造成焊接強(qiáng)度不夠以及焊錫的沾濕擴(kuò)散，同時由于熔融焊錫內(nèi)部的助焊劑成分和氣體無法排出，而易發(fā)生空洞(Void)、錫爆。

  ②峰值溫度太高或者200°C以上的時間太長，則可能熔融的焊錫將被再氧化而導(dǎo)致結(jié)合程度降低或者有部分零件被燒壞。

  大型回流焊結(jié)構(gòu)圖

  (4)冷卻區(qū)

  降溫斜率：-1~-4°C/sec，冷卻區(qū)基本上應(yīng)是熔融爬升段的“鏡像”(以峰值為對稱軸)。

  注意事項(xiàng)：冷卻區(qū)應(yīng)以盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，有利于得到明亮的焊點(diǎn)，并有好的外形和低的接觸角度，緩慢冷卻會導(dǎo)致PCB的更多分解，從而使焊點(diǎn)灰暗，極端情況下，它能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)的結(jié)合力。