誠(chéng)遠(yuǎn)工業(yè)自動(dòng)化為您介紹波峰焊歷史， 波峰焊已經(jīng)存在了幾十年，并且作為焊接元件的主要方法在PCB的利用增長(zhǎng)中起到了重要作用。

  將電子產(chǎn)品變得更小，功能更多，PCB（這些設(shè)備的核心）使這成為可能，這是一個(gè)巨大的推動(dòng)力。這種趨勢(shì)也催生了新的焊接工藝作為波峰焊的替代品。

  焊接作為連接金屬部件的過(guò)程被認(rèn)為是在錫的發(fā)現(xiàn)后不久出現(xiàn)的，錫仍然是當(dāng)今焊料的主要元素。另一方面，第一塊PCB出現(xiàn)在20世紀(jì)。德國(guó)發(fā)明家艾伯特漢森提出了一個(gè)多層平面的想法; 包括絕緣層和箔導(dǎo)體。他還描述了在器件中使用孔，這與今天用于通孔元件安裝的方法基本相同。

   在第二次世界大戰(zhàn)期間，隨著各國(guó)尋求提高通信和準(zhǔn)確性或精確度，電氣和電子設(shè)備的發(fā)展起飛。 現(xiàn)代PCB的發(fā)明者保羅·艾斯勒（Paul Eisler）于1936年開發(fā)了一種將銅箔連接到玻璃絕緣基底的工藝。他后來(lái)演示了如何在他的設(shè)備上組裝無(wú)線電。盡管他的電路板使用布線來(lái)連接元件，這是一個(gè)緩慢的過(guò)程，但當(dāng)時(shí)并不需要大規(guī)模生產(chǎn)PCB的大規(guī)模生產(chǎn)。

  波浪焊接到救援

  1947年，晶體管由William Shockley，John Bardeen和Walter Brattain在新澤西州Murray Hill的貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明。這導(dǎo)致電子元件尺寸的減小，并且隨后在蝕刻和層壓方面的發(fā)展為生產(chǎn)級(jí)焊接技術(shù)鋪平了道路。

  由于電子元件仍然是通孔，因此最簡(jiǎn)單的方法是立即向整個(gè)電路板供應(yīng)焊料，而不是使用烙鐵單獨(dú)焊接它們。因此，波峰焊接誕生于整個(gè)電路板在“波浪”焊料上運(yùn)行。

  今天，波峰焊是由波峰焊機(jī)完成的。該過(guò)程包括以下步驟：

  波峰焊接的未來(lái)

  波峰焊接曾是最常用的焊接技術(shù)。這是因?yàn)槠渌俣葍?yōu)于手動(dòng)焊接，從而實(shí)現(xiàn)了PCB組裝的自動(dòng)化。該工藝特別擅長(zhǎng)焊接非�？焖匍g隔良好的通孔元件。隨著對(duì)較小PCB的需求導(dǎo)致使用多層板和表面貼裝器件（D），需要開發(fā)更精確的焊接技術(shù)。

   這導(dǎo)致選擇性焊接方法，其中連接單獨(dú)焊接，如在手工焊接中。機(jī)器人技術(shù)的進(jìn)步比手動(dòng)焊接更快，更精確，這使得該方法的自動(dòng)化成為可能。

   波峰焊接由于其速度和適應(yīng)較新的PCB設(shè)計(jì)要求而有利于D的使用，因此仍然是一種良好實(shí)施的技術(shù)。已經(jīng)出現(xiàn)了選擇性波峰焊接，其使用噴射，其允許控制焊料的施加并且僅引導(dǎo)到選定區(qū)域。 通孔元件仍在使用中，波峰焊無(wú)疑是快速焊接大量元件的最快技術(shù)，可能是最好的方法，具體取決于您的設(shè)計(jì)。

   盡管其他焊接方法（例如選擇性焊接）的應(yīng)用正在穩(wěn)步增加，但波峰焊接仍具有優(yōu)勢(shì)，這使其成為PCB組裝的可行選擇。