回流焊機作用是把刷好錫膏和安裝好貼片元件的線路板送入回流焊機爐膛內(nèi)，把錫膏經(jīng)過高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融冷卻，讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合在一起�；亓骱府a(chǎn)品的品質(zhì)好壞跟回流焊機的正確操作使用有很大的關(guān)系，廣晟德回流焊這里分享一下回流焊機的操作流程與工藝要求。

  回流焊機操作使用流程：

  1：檢查回流焊機里面是否有雜物，操持好清潔，確保安全后再開機，選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設(shè)置。

  2：由于回流焊機導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進行調(diào)節(jié)，所以要開啟運風(fēng)、網(wǎng)帶運送，冷卻風(fēng)扇。

  3：回流機溫度控制有鉛高(245±5)℃，無鉛產(chǎn)品爐溫控制在(255±5)℃，預(yù)熱溫度：80℃~110℃。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴、格控制回流焊機電腦參數(shù)設(shè)置，每天按時記錄回流焊機參數(shù)。

  4：按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過、PCB、板，過板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板間的距離不低于10mm。

  5：將回流焊機輸送帶寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關(guān)技術(shù)要求。

  6：小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象;焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過，二次重過須在冷卻后進行。

  7：要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，并記錄數(shù)據(jù)。生產(chǎn)過程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產(chǎn)的要求，不能自行調(diào)整參數(shù)，必須立即通知技術(shù)員處理。

  8：測量溫度：將傳感器依次插到儀的接收插座中，打開儀電源開關(guān)，把儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板起過回流焊，取出用計算機讀取儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。

  9：將已焊好的板按單號、名稱等分類放好，以防混料產(chǎn)生不良。

  回流焊機操作工藝基本要求：

  不論我們采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求，才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的焊接應(yīng)具備以下5項基本要求。

  1．適當(dāng)?shù)臒崃浚?．良好的潤濕；3．適當(dāng)?shù)暮更c大小和形狀；4．受控的錫流方向；5.焊接過程中焊接面不移動。

  適當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒�有焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們�(nèi)刍�和形成金屬間界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。

  潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。

  要焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點其機械強力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點的壽命期。

  受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細節(jié)。

  焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。