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波峰焊工藝技術要求

  波峰焊點成型是當PCB進入波峰面前端經過波峰焊沖擊波時、基板與引腳被加熱、并在未離開波峰面平滑波之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤濕力的作用、粘附在焊盤上、并由于表面張力的原因、會出現以引線為中心收縮至最小狀態(tài)、此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿、圓整的焊點、離開波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋中,廣晟德波峰焊這里詳細分享一下波峰焊工藝技術要求。

  自動波峰焊機

  一、波峰焊助焊劑密度

  待焊印制板組件其焊接面應涂覆助焊劑,為保證有效的助焊作用,必須嚴格控制焊劑的密度。

  1、松香基助焊劑的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;

  2、水溶性助焊劑的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;

  3、免清洗助焊劑及有特殊要求的助焊劑密度應控制在規(guī)定的技術條件內。

  二、波峰焊預熱溫度

  印制線路板涂覆助焊劑后要進行預熱。單面線路板預熱溫度在80-90℃;雙面線路板預熱溫度在90-100℃。

  三、波峰焊接溫度

  焊接溫度取決于焊點形成合金層需要的溫度。無鉛波峰焊接溫度T1為(250±10)℃。

  四、波峰高度及壓錫深度

  波峰高度主要影響焊錫流速及被焊件與波峰的接觸狀況。一般波峰焊機波峰高度可以在0—10MM之間進行調整,最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制線路板壓錫深度為板厚的1/2----3/4。

  五、波峰焊線路板運輸牽引角

  線路板運輸牽引角對焊件與焊錫的接觸和分離情況均有影響。牽引角合理數值應控制在大于或等于6度,小于或等于10度之間。

  六、波峰焊運輸傳動速度和焊接時間

  波峰焊運輸傳動速度V的大小影響被焊件的預熱效果、焊接時間和焊點與焊料的分離過程。

  焊接時間t應為3—4s。

  傳動速度V可按下式進行計算:V=L/t式中:L----波峰寬度,通常L為60MM;t----焊接時間,s;V----傳動速度,mm/s.

  七、波峰焊錫爐中的焊錫料要求

  1、波峰焊使用的焊錫料為錫鉛共晶合金,一般錫含量為63%;或者無鉛錫銀銅焊料,錫含量96%以上;

  2、對波峰焊錫爐總的焊料要定期取樣分析,合金含量或雜質超標時應及時調整或更換;

  3、焊料雜質允許范圍需按規(guī)定使用。

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