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T制造工藝--回流焊1,常見缺陷解析回流焊是T生產(chǎn)過程中負(fù)責(zé)焊接的步驟,這是整個(gè)T流程中最后的工序,經(jīng)過爐子的加熱,錫膏被融化,將電子元器件與PCB板牢固的焊接在一起,整個(gè)T的生產(chǎn)到此工序之后便結(jié)束了。后邊就是對(duì)電路板的的一些檢測(cè)了。
根據(jù)所生產(chǎn)的產(chǎn)品種類不同,企業(yè)會(huì)選擇一些適合生產(chǎn)需要的回焊爐,現(xiàn)在市面上常見的回焊爐的主要有以下幾種: 1 熱板式再流爐,它以熱傳導(dǎo)為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞 2 紅外線再流爐,它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發(fā)射的. 3紅外熱風(fēng)式再流爐 4 熱風(fēng)式再流爐,通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能,加熱PCB板。 T工藝中的回流焊過程,錫膏需要經(jīng)過以下幾個(gè)階段:1溶劑揮發(fā)。2助焊劑清理焊接表面的氧化物。3焊錫融化。4融化的焊錫與焊接表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)形成合金焊點(diǎn)及冷卻。于此對(duì)應(yīng)的爐溫曲線也分成四個(gè)工藝區(qū),預(yù)熱區(qū),恒溫區(qū),再流焊區(qū),冷卻區(qū)。每個(gè)工藝區(qū)的時(shí)間長(zhǎng)短,溫度高低,升溫速度快慢,電路板的流速,都有著嚴(yán)格的要求。稍有偏差就會(huì)造成大量的質(zhì)量缺陷。從而影響正常的生產(chǎn),造成巨大的損失。具體的回流焊的工藝要求,以及設(shè)定方法將會(huì)在后續(xù)章節(jié)中詳細(xì)介紹,今天我們來重點(diǎn)看一下在回流焊過程中的常見問題及解決方法。
以下是回流焊過程常見的十大質(zhì)量缺陷及解決方法 1 元器件移位 原因:(1)元件安放的位置不對(duì)(2)焊膏量不夠或安裝元件時(shí)的壓力不夠(3)焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位 常用解決方法:(1)校正定位坐標(biāo)(2)加大焊膏量,增加安放元器件的壓力(3)減少焊膏中焊劑的含量 2焊粉不能融化,以粉狀形式殘留在焊盤上 原因:(1)加熱溫度不合適(2)焊膏變質(zhì)(3)預(yù)熱過度,時(shí)間過長(zhǎng)或溫度過高。 常用解決方法:(1)改造加熱設(shè)施和調(diào)整再流焊溫度曲線(2)注意焊膏冷藏,并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去 3 焊點(diǎn)錫量不足 原因:(1)焊膏不夠(2)焊盤和元器件焊接性能差(3)再流焊時(shí)間短 常用解決方法:(1)擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑(2)改用焊膏或重新浸漬元器件(3)加長(zhǎng)再流焊時(shí)間。 4 焊點(diǎn)錫過多 原因:(1)絲網(wǎng)或漏板孔徑過大(2)焊膏粘度小 常用解決方法:(1)擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑(2)增加焊膏粘度。 5元件豎立,出現(xiàn)立碑現(xiàn)象(吊橋現(xiàn)象) 原因:(1)錫膏印刷位置的移位(2)焊膏中的焊劑使元器件浮起(3)印刷焊膏的厚度不夠(4)加熱速度過快且不均勻(5)焊盤設(shè)計(jì)不合理(6)采用Sn63/Pb37 焊膏(7)元件可焊性差。 常用解決方法:(1)調(diào)整印刷參數(shù)(2)采用焊劑含量少的焊膏(3)增加印刷厚度(4)調(diào)整再流焊溫度曲線(5)嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)(6)改用含Ag 或Bi 的焊膏(7)選用可焊性好的焊膏。 6 焊料球 原因:(1)加熱速度過快(2)焊膏吸收了水份(3)焊膏被氧化(4)PCB 焊盤污染(5)元器件安放壓力過大。 常用解決方法:(1)調(diào)整再流焊溫度曲線(2)降低環(huán)境濕度(3)采用新的焊膏,縮短預(yù)熱時(shí)間(4)換PCB 或增加焊膏活性(5)減小壓力。 7 虛焊 原因:(1)焊盤和元器件可焊性差(2)印刷參數(shù)不正確(3)再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 常用解決方法:(1)加強(qiáng)對(duì)PCB 和元器件的(2)減小焊膏粘度,檢查刮刀壓力及速度(3)調(diào)整再流焊溫度曲線 8 橋接 原因:(1)焊膏塌落(2)焊膏太多(3)在焊盤上多次印刷(4)加熱速度過快 常用解決方法:(1)增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏(2)減小絲網(wǎng)或漏板孔徑,降低刮 刀壓力(3)用其他印刷方法(4)調(diào)整再焊溫度曲線 9 塌落 原因:(1)焊膏粘度低觸變性差(2)環(huán)境溫度高 常用解決方法:(1)選擇合適焊膏(2)控制環(huán)境溫度 10可洗性差,在清洗后留下白色殘留物 原因:(1)焊膏中焊劑的可洗性差(2)清洗劑不匹配,清洗溶劑不能滲入細(xì)孔隙(3)不正確的清洗方法 常用解決方法:(1)采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏(2)改進(jìn)清洗溶劑(3)改進(jìn)清洗方法。 |