T加工的焊接過程主要是依靠回流焊工藝來完成，T工廠對(duì)于回流焊的品質(zhì)要求一般都是比較高的。T貼片加工的回流焊質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA的焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的使用可靠性等。下面專業(yè)T工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一些會(huì)影響到回流焊質(zhì)量的因素。

  一、焊錫膏的影響因素

  能夠影響到回流焊品質(zhì)的因素也是非常多，最主要的因素當(dāng)是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)。

  在實(shí)際T加工中使用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。

  焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的黏度與成分也必須選用適當(dāng)。

  二、焊接設(shè)備的影響

  回流焊設(shè)備的傳送帶震動(dòng)過大也有可能影響到回流焊品質(zhì)。

  三、回流焊工藝的影響

  在排除了焊錫膏印刷工藝與T貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會(huì)導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：

  1、冷焊通常是回流焊溫度偏低或再流區(qū)的時(shí)間不足。

  2、錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快。

  3、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。

  4、裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快。

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