回流焊是T生產(chǎn)過(guò)程中負(fù)責(zé)焊接的步驟，這是整個(gè)T流程中最后的工序，經(jīng)過(guò)爐子的加熱，錫膏被融化，將電子元器件與PCB板牢固的焊接在一起，整個(gè)T的生產(chǎn)到此工序之后便結(jié)束了。后邊就是對(duì)電路板的的一些檢測(cè)了。

  根據(jù)所生產(chǎn)的產(chǎn)品種類(lèi)不同，企業(yè)會(huì)選擇一些適合生產(chǎn)需要的回焊爐，現(xiàn)在市面上常見(jiàn)的回焊爐的主要有以下幾種：

  1 熱板式再流爐，它以熱傳導(dǎo)為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞

  2 紅外線(xiàn)再流爐，它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發(fā)射的.

  3紅外熱風(fēng)式再流爐

  4 熱風(fēng)式再流爐，通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，加熱PCB板。

  T工藝中的回流焊過(guò)程，錫膏需要經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段：1溶劑揮發(fā)。2助焊劑清理焊接表面的氧化物。3焊錫融化。4融化的焊錫與焊接表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)形成合金焊點(diǎn)及冷卻。于此對(duì)應(yīng)的爐溫曲線(xiàn)也分成四個(gè)工藝區(qū)，預(yù)熱區(qū)，恒溫區(qū)，再流焊區(qū)，冷卻區(qū)。每個(gè)工藝區(qū)的時(shí)間長(zhǎng)短，溫度高低，升溫速度快慢，電路板的流速，都有著嚴(yán)格的要求。稍有偏差就會(huì)造成大量的質(zhì)量缺陷。從而影響正常的生產(chǎn)，造成巨大的損失。具體的回流焊的工藝要求，以及設(shè)定方法將會(huì)在后續(xù)章節(jié)中詳細(xì)介紹，今天我們來(lái)重點(diǎn)看一下在回流焊過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法。

  以下是回流焊過(guò)程常見(jiàn)的十大質(zhì)量缺陷及解決方法

  1 元器件移位

  原因：（1）元件安放的位置不對(duì)（2）焊膏量不夠或安裝元件時(shí)的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位

  常用解決方法：（1）校正定位坐標(biāo)（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量

  2焊粉不能融化,以粉狀形式殘留在焊盤(pán)上

  原因：（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質(zhì)（3）預(yù)熱過(guò)度，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高。

  常用解決方法：（1）改造加熱設(shè)施和調(diào)整再流焊溫度曲線(xiàn)（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去

  3 焊點(diǎn)錫量不足

  原因：（1）焊膏不夠（2）焊盤(pán)和元器件焊接性能差（3）再流焊時(shí)間短

  常用解決方法：（1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長(zhǎng)再流焊時(shí)間。

  4 焊點(diǎn)錫過(guò)多

  原因：（1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過(guò)大（2）焊膏粘度小

  常用解決方法：（1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度。

  5元件豎立，出現(xiàn)立碑現(xiàn)象（吊橋現(xiàn)象）

  原因：（1）錫膏印刷位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過(guò)快且不均勻（5）焊盤(pán)設(shè)計(jì)不合理（6）采用Sn63/Pb37 焊膏（7）元件可焊性差。

  常用解決方法：（1）調(diào)整印刷參數(shù)（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調(diào)整再流焊溫度曲線(xiàn)（5）嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)（6）改用含Ag 或Bi 的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏。

  6 焊料球

  原因：（1）加熱速度過(guò)快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB 焊盤(pán)污染（5）元器件安放壓力過(guò)大。

  常用解決方法：（1）調(diào)整再流焊溫度曲線(xiàn)（2）降低環(huán)境濕度（3）采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間（4）換PCB 或增加焊膏活性（5）減小壓力。

  7 虛焊

  原因：（1）焊盤(pán)和元器件可焊性差（2）印刷參數(shù)不正確（3）再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)

  常用解決方法：（1）加強(qiáng)對(duì)PCB 和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調(diào)整再流焊溫度曲線(xiàn)

  8 橋接

  原因：（1）焊膏塌落（2）焊膏太多（3）在焊盤(pán)上多次印刷（4）加熱速度過(guò)快

  常用解決方法：（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮

  刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調(diào)整再焊溫度曲線(xiàn)

  9 塌落

  原因：（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環(huán)境溫度高

  常用解決方法：（1）選擇合適焊膏（2）控制環(huán)境溫度

  10可洗性差，在清洗后留下白色殘留物

  原因：（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細(xì)孔隙（3）不正確的清洗方法

  常用解決方法：（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進(jìn)清洗溶劑（3）改進(jìn)清洗方法。