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真空回流焊，你知多少？為什么需要真空回流焊？ 1、行業(yè)分析：目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來加上氮?dú)獗Ｗo(hù)，升級(jí)為氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī)。但是對(duì)一些要求很高的焊接領(lǐng)域，譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級(jí)高可靠性產(chǎn)品，就是氮?dú)獗Ｗo(hù)也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗(yàn)、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對(duì)電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化，從而到達(dá)產(chǎn)品的可靠性。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機(jī)是唯一的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量，必須采用真空回流焊機(jī)。這是德國、日本、美國等國家T焊接專家的最新工藝創(chuàng)新。
真空可以極大的改善空洞率 2、行業(yè)應(yīng)用：真空回流焊機(jī)是R&D、工藝研發(fā)、有低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇，是軍工企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域高端研發(fā)和生產(chǎn)的最佳選擇。 3、應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生完美的無助焊劑焊接，如IG封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。 常見的真空回流焊。鏈條式氮?dú)饣亓鳡t ： 相對(duì)于傳統(tǒng)的回流焊設(shè)備，真空回流焊增加了真空腔，并不是整個(gè)升溫恒溫降溫區(qū)都處于真空狀態(tài)。真空腔一般加裝再峰值溫度后，當(dāng)錫膏完全融化的時(shí)候，開始抽真空以達(dá)到排除氣泡的作用。
真空爐 ： 黑色部位為真空腔 軌道接觸式回流爐：接觸式回流焊大家用的可能比較少，其原理類似于鐵板烤魷魚。底板溫度設(shè)定一個(gè)固定值，通過調(diào)節(jié)被焊接件與底板之間的距離，來達(dá)到控制升溫的斜率。同樣的，溫度達(dá)到峰值并維持一段時(shí)間后，方可抽真空。此設(shè)備最大的優(yōu)點(diǎn)是，可以完全實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接，省去了清洗這道工藝環(huán)節(jié)。
接觸式真空回流焊 氣相真空爐。顧名思義，該設(shè)備利用的氣相液提供熱源，并調(diào)節(jié)被焊接件與氣相液之間的距離，以達(dá)到控制升溫斜率的目的。該設(shè)備最大的優(yōu)點(diǎn)是峰值溫度相當(dāng)?shù)慕y(tǒng)一，對(duì)于高精密的溫度焊接有一定的幫助。
氣相真空回流焊 目前，業(yè)內(nèi)大致有以上三種類型的真空回流焊。設(shè)備目前也相當(dāng)成熟，隨著可靠性的要求逐漸提高，真空回流焊的應(yīng)用將會(huì)得到越來越多企業(yè)的關(guān)注。 |
