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波峰焊接效果主要影響因素影響波峰焊接效果的因素主要分為4類(lèi),按其對(duì)焊接效果的影響力排序分別是:基體金屬的可焊性、波峰焊接的設(shè)備、PCB圖形設(shè)計(jì)的波峰焊接工藝性、波峰焊接工藝的優(yōu)化。下面波峰焊設(shè)備廠家晉力達(dá)為大家對(duì)這些問(wèn)題一一分析解答。 基體金屬的可焊性 基體金屬是指PCB焊盤(pán)和元器件的引腳,凡是有過(guò)波峰焊接實(shí)踐的人都會(huì)對(duì)此深有感觸,即只要是在基體金屬可焊性良好的情況下,其他要素對(duì)焊接效果的影響敏感度都會(huì)顯得很遲鈍,即工藝窗口明顯增寬。這就是人們?yōu)槭裁纯偸前鸦w金屬的可焊性列為影響焊接效果的第一要素來(lái)考慮的原因。供應(yīng)商提供的PCB焊盤(pán)和元器件引腳必須是可焊性良好的,且能經(jīng)受焊接前的存儲(chǔ)及多次焊接溫度作用而不退化。 波峰焊設(shè)備的影響 要衡量波峰焊接設(shè)備對(duì)焊接效果的影響,關(guān)鍵在于下面?zhèn)z個(gè)方面: 1、釬料波形 2、PCB與釬料波峰之間的相互作用 PCB圖形設(shè)計(jì)的波峰焊接工藝性 PCB上元器件安裝布局的好壞,是造成波峰焊接中拉尖、橋連、釬料瘤、焊點(diǎn)吃錫不均勻、干癟、焊盤(pán)出現(xiàn)孔穴等缺陷的主要因素。因此,為了確保波峰焊接的效果,必須對(duì)PCB元器件安裝布局施加某些必要的限制。 晉力達(dá)波峰焊流水線(xiàn) 波峰焊接工藝的優(yōu)化 波峰焊接通常由三個(gè)基本子過(guò)程組成,分別是噴涂助焊劑、預(yù)熱和焊接。優(yōu)化波峰焊接工藝就意味著優(yōu)化這三個(gè)子過(guò)程,主要從以下4個(gè)方面來(lái)優(yōu)化: 1、駐留時(shí)間 2、浸入深度 3、助焊劑及涂層 4、預(yù)熱 把握好以上4個(gè)要素,即可以保證您的波峰焊接效果,除了基體金屬的可焊性這個(gè)最重要的影響因素外,波峰焊設(shè)備則是影響波峰焊接效果的第二大要素,因此在選購(gòu)波峰焊設(shè)備時(shí)一定要選擇可靠有保障的廠家,否則一旦設(shè)備跟不上,其他方面的努力也只是徒勞, 聲明:該文觀點(diǎn)僅代表作者本人,搜狐號(hào)系信息發(fā)布平臺(tái),搜狐僅提供信息存儲(chǔ)空間服務(wù)。 |