波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊接質(zhì)量的好壞跟波峰焊操作調(diào)整有很大的關(guān)系，廣晟德下面與大家具體分享一下波峰焊接的基本操作流程。

  一、波峰焊焊接準(zhǔn)備工作

  1、接通電源，開(kāi)啟錫爐加熱器(正常時(shí)，此項(xiàng)可由時(shí)間掣控制)；

  2、檢查波峰焊機(jī)時(shí)間掣開(kāi)關(guān)是否正常；

  3、檢查波峰焊機(jī)的抽風(fēng)設(shè)備是否良好；

  4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計(jì)或觸點(diǎn)溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應(yīng)在±5℃范圍；

  5、檢查預(yù)熱器是否正常，設(shè)定溫度是否符合工藝要求：打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查其是否升溫，且溫度是否正常；

  6、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長(zhǎng)度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開(kāi)機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險(xiǎn)裝置有失靈；

  7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開(kāi)機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧；

  8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測(cè)量比重，當(dāng)比重偏高時(shí)添加稀釋劑，當(dāng)比重偏低時(shí)添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)；

  9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時(shí)，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)添加焊料，添加時(shí)注意分批加入，每批不超過(guò)5k9；

  10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑；

  11、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中。

  二、波峰焊開(kāi)機(jī)生產(chǎn)操作流程

  1、開(kāi)啟助焊劑開(kāi)關(guān)，發(fā)泡時(shí)泡沫調(diào)板厚度的l／2處；噴霧時(shí)要求板面均勻，噴霧量適當(dāng)，般以不噴元件面為宜；

  2、調(diào)節(jié)風(fēng)刀風(fēng)量，使板上多余的助焊劑滴回發(fā)泡槽，避免滴到預(yù)熱器上，引起著火；

  3、開(kāi)啟運(yùn)輸開(kāi)關(guān)，調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到需要的數(shù)值；

  4、開(kāi)啟冷卻風(fēng)扇。

  三、波峰焊焊接后的操作流程

  1、關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開(kāi)關(guān)；

  2、發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過(guò)程中定時(shí)測(cè)量；

  3、關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

  四、波峰焊焊接過(guò)程中的管理方法

  1、操作人員必須堅(jiān)守崗位、隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)行情況；

  2、操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點(diǎn)出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機(jī)檢查：

  3、及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄：

  4、焊完的PCB板要分別插入專用運(yùn)輸箱內(nèi)，相互不得碰壓，更不允許堆放。

  五、對(duì)波峰焊進(jìn)行波峰焊接操作記錄

  波峰焊接操作員應(yīng)每2小時(shí)記錄錫爐溫度、預(yù)熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)次，并每小時(shí)抽檢10pcs機(jī)板檢查、記錄焊點(diǎn)質(zhì)量，為工序質(zhì)量控制提供原始記錄。