回流焊接時(shí)，有些線路板容易彎曲或翹曲變形，如果嚴(yán)重的話，甚至可能導(dǎo)致零件空焊，墓碑等。那么如何防止線路板回流焊變形?

  一、降低溫度對(duì)PCB線路板應(yīng)力的影響

  既然回流焊溫度是板子應(yīng)力的主要來(lái)源，所以只要降低回流焊的溫度或是調(diào)慢板子在回焊焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過(guò)可能會(huì)有其他副作用發(fā)生，比如說(shuō)焊錫短路。

  二、線路板采用高Tg的板材

  Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進(jìn)入回焊焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)，板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但是相對(duì)地材料的價(jià)錢也比較高。

  三、增加線路板的厚度

  許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的，板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形，真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難，建議如果沒(méi)有輕薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

  四、減少線路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

  既然大部分的回焊焊爐都采用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn)，尺寸越大的線路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓浚�在回焊焊爐中凹陷變形，所以盡量把線路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由，也就是說(shuō)過(guò)回流焊爐的時(shí)候，盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向，可以達(dá)到最低的凹陷變形量。

  五、使用回流焊過(guò)爐托盤治具

  如果上述方法都很難做到，最后就是使用回流焊過(guò)爐托盤 (reflow carrier/template) 來(lái)降低變形量了，過(guò)爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍�是冷縮，都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來(lái)的尺寸。

  如果單層的托盤還無(wú)法降低電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把線路板用上下兩層托盤夾起來(lái)，這樣就可以大大降低電路板過(guò)回焊焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤挺貴的，而且還得加人工來(lái)置放與回收托盤。

  六、改用Router替代V-Cut的分板使用

  既然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，那就盡量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。