鋁基板的特點(diǎn)就是具有較好的散熱功能、導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，在LED行業(yè)的高速發(fā)展下，鋁基板需求量加大，今天要分享的就是led鋁基板的性能特點(diǎn)。

  LED點(diǎn)光源鋁基板是一種材料為鋁合金的印刷線路板，也稱金屬基覆銅板，這種鋁基板具有較好的散熱功能、導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能等特點(diǎn)。絕緣層是LED點(diǎn)光源鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接、絕緣以及導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。LED點(diǎn)光源鋁基板的絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的。LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來(lái)3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是T，成本高，更有傳熱等問(wèn)題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒(méi)有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。

  COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。COB鋁基板的光源(理解為很多顆光源通過(guò)回流焊貼在鋁基板上)是一顆光源只用一顆芯片。

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