在日常波峰焊生產(chǎn)中經(jīng)常碰到波峰焊接上錫不良。

  案例：PCB板過(guò)波峰焊接出現(xiàn)針孔

   某款產(chǎn)品型號(hào)在過(guò)波峰焊中出現(xiàn)部分插件元件處有針孔,但此不良焊點(diǎn)后焊執(zhí)錫炸錫，不良約25%。

   不同的供應(yīng)商分析的結(jié)果不一樣，最終通過(guò)對(duì)比供應(yīng)提供的PCB板過(guò)波峰焊才解決針孔問(wèn)題，如以下供應(yīng)商分析：

  一、焊接不良品原因：

  不良發(fā)生位置在插件元件焊盤(pán)處，端子焊盤(pán)易出現(xiàn)針孔。如圖

  針孔不良樣品

   二、焊接不良品魚(yú)骨圖分析：

  PCB板供應(yīng)商分析

  人機(jī)物法環(huán)分析

  三、PCB板供應(yīng)商作微切片粗糙度分析

   根據(jù)PCB行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，孔壁的粗糙度≤25um，測(cè)量結(jié)果：18.45—20.00um 均在要求范圍內(nèi)，所以排除孔粗糙引起的不良。

  粗糙度分析

  四、PCB板供應(yīng)商作微切片孔電鍍分析：

   要求孔銅≥0.8mil(20um)，測(cè)量結(jié)果：36.02—39.75um，也在要求范圍內(nèi)

  五、PCB板供應(yīng)商作微切片孔壁斷裂分析：

   經(jīng)觀察不良位置孔壁完整，無(wú)斷裂現(xiàn)象，可以排除斷裂引起的不良

  六、PCB板供應(yīng)商作藥水分析：

  PCB板電鍍藥水及日常點(diǎn)檢無(wú)異常，排除藥水問(wèn)題。

  點(diǎn)檢記錄

  電鍍藥水化驗(yàn)記錄

  七、 PCB板供應(yīng)商提供改善方法：

  1、普通包裝更改為吸真空包裝送貨。

   2、PCB板拆包裝48小時(shí)內(nèi)完成插件過(guò)爐。

  3、過(guò)波峰焊爐前焗爐烘烤120℃/4H。

  4、提高過(guò)波峰焊預(yù)熱溫度及爐溫。

  八、總結(jié)：

  1、通過(guò)此供應(yīng)商的分析及波峰焊過(guò)爐參數(shù)優(yōu)化調(diào)整，并沒(méi)有較明顯改善，只尋找供應(yīng)另外供應(yīng)商嘗試改善。

  2、 另一家供應(yīng)商提供的PCB板過(guò)波峰焊，此針孔問(wèn)題得到改善。