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波峰焊接不良案例——連錫(1)

  

  一、連錫:

  通常是兩個及兩個以上焊點被焊料連接在一起,造成外觀及功能上不良,被IPC-A-610規(guī)定為缺陷等級。

  IPC-A-610 5.2.6.2規(guī)定:焊接異常-焊錫過量-錫橋(連錫,短路)

  二、現(xiàn)狀:

  橫跨在不應(yīng)該相連的導(dǎo)體上的焊料連接焊料跨接到毗鄰的非共接導(dǎo)體或元件上

   不良現(xiàn)狀圖片:

  

  

  三、原因分析:

  1、通過 導(dǎo)入Gerber測量,此焊盤的間距小于現(xiàn)波峰焊的安全間距,即不符合波峰焊工藝 要求 。

  2、PCB板拼板方式為鴛鴦板布局,其拼板過波峰焊總有一部分焊盤錫點連錫或短路,影響此拼板布局不能滿足波峰焊工藝要求生產(chǎn)。

   3、此問題發(fā)生在波峰焊中較常見,其造成的原因是焊盤的間距與PCB板拼方式過爐方向不符合波峰焊工藝要求,影響過波峰焊易連錫及短路等上錫不良。

  四、改善措施:

  1、通常是在兩焊盤間加阻焊油漆居中覆蓋減少過波峰焊接不良。

  

  

  

  2、更改PCB板的拼板方式,與過爐方向同一方向,減少過波峰焊接不良。

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