T貼片生產(chǎn)設(shè)備主要包括錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐、透視檢測設(shè)備等。T貼片工廠應(yīng)在對(duì)T貼片生產(chǎn)工藝了解的基礎(chǔ)上，合理選擇相應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備，才能將產(chǎn)能達(dá)到最大且不產(chǎn)生浪費(fèi)。

  1、根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷；當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。

  2、用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做準(zhǔn)備，也稱絲印。所用設(shè)備為錫膏印刷機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)等。

  3、貼裝，指將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手工），真空吸筆或鑷子等。

  4、將焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起，俗稱回流焊接。所用設(shè)備為回流焊爐（全自動(dòng)紅外/熱風(fēng)回流焊爐）。

   5、將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去，俗稱清洗。所用設(shè)備推薦日聯(lián)科技?xì)鈩?dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)。

  6、對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)。所用設(shè)備推薦日聯(lián)科技X射線檢測設(shè)備，實(shí)時(shí)成像，根據(jù)需求可選擇在線式或者離線式。

  7、對(duì)檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返修，所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。

  T貼片加工工藝流程既簡單又復(fù)雜，一般采用T之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。加工后貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，可靠性高、抗振能力強(qiáng)。越來越先進(jìn)的T貼片加工技術(shù)成就了電子行業(yè)的繁榮。