** t貼片常見不良發(fā)生原因及改善對策

   ** t貼片常見不良有錫球、立碑、短路、偏移、少錫等，發(fā)生的原因是什么，如果遇到這些現象該怎么改善，下面英特麗為大家講解一二；

  一. 錫球或錫珠

產生原因不良改善對策1,回流焊預熱不足，升溫過快；1,調整回流焊溫度（降低升溫速度）；2,錫膏經冷藏，回溫不完全；2,錫膏在使用前必須回溫4H以上；3,錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；3,將室內溫度控制到30%-60%）；4,PCB板中水份過多；4,將PCB板進烘烤；5,加過量稀釋劑；5,避免在錫膏內加稀釋劑；6,鋼網開孔設計不當；6,重新開設密鋼網；7,錫粉顆粒不均。7,更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時間對錫膏進行攪拌：回溫4H攪拌3-5MIN。

  二.立碑

產生原因不良改善對策1,銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；1,開鋼網時將焊盤兩端開成一樣；2,預熱升溫速率太快；2,調整預熱升溫速率；3,機器貼裝偏移；3,調整機器貼裝偏移；4,錫膏印刷厚度不均；4,調整印刷機；5,回焊爐內溫度分布不均；5,調整回焊爐溫度；6,錫膏印刷偏移；6,調整印刷機；7,機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；7,重新調整夾板軌道；8,機器頭部晃動；8,調整機器頭部；9,錫膏活性過強；9,更換活性較低的錫膏；10,爐溫設置不當；10,調整回焊爐溫度；11,銅鉑間距過大；11,開鋼網時將焊盤內切外延；12,MARK點誤照造成元悠揚打偏；12,重新識別MARK點或更換MARK點；13,料架不良，元悠揚吸著不穩(wěn)打偏；13,更換或維修料架；14,原材料不良；14,更換OK材料；15,鋼網開孔不良；15,重新開設精密鋼網；16,吸咀磨損嚴重；16,更換OK吸咀；17,機器厚度檢測器誤測。17,修理調整厚度檢測器。

  三.短路

產生原因不良改善對策1,鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過厚短路；1,調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm；2,元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路；2,調整機器貼裝高度，泛用機一般調整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時）；3,回焊爐升溫過快導致；3,調整回流焊升溫速度90-120sec；4,元件貼裝偏移導致；4,調整機器貼裝座標；5,鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）；5,重開精密鋼網，厚度一般為0.1mm-0.15mm；6,錫膏無法承受元件重量；6,選用粘性好的錫膏；7,鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；7,更換鋼網或刮刀；8,錫膏活性較強；8,更換較弱的錫膏；9,空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚；9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；10,回流焊震動過大或不水平；10,調整水平，修量回焊爐；11,鋼網底部粘錫；11,清洗鋼網，加大鋼網清洗頻率；12,QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。12,更換QFP吸咀。

  四．偏移

產生原因不良改善對策1,印刷偏移；1,調整印刷機印刷位置；2,機器夾板不緊造成貼偏；2,調整XYtable軌道高度；3,機器貼裝座標偏移；3,調整機器貼裝座標；4,過爐時鏈條抖動導致偏移；4,拆下回焊爐鏈條進行修理；5,MARK點誤識別導致打偏；5,重新校正MARK點資料 ；6,NOZZLE中心偏移，補償值偏移；6,校正吸咀中心；7,吸咀反白元件誤識別；7,更換吸咀；8,機器X軸或Y軸絲桿磨損導致貼裝偏移；8,更換X軸或Y軸絲桿或套子；9,機器頭部滑塊磨損導致貼偏；9,更換頭部滑塊；10,吸咀定位壓片磨損導致吸咀晃動造成貼裝偏移。10,更換吸咀定位壓片。

  五．少錫

產生原因不良改善對策1,PCB焊盤上有慣穿孔；1,開鋼網時避孔處理；2,鋼網開孔過小或鋼網厚度太��；2,開鋼網時按標準開鋼網；3,錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；3,調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距；4,鋼網堵孔導致錫膏漏刷。4,清洗鋼網并用氣槍

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