焊錫機(jī)焊錫的定義中可以發(fā)現(xiàn)“潤濕”是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態(tài)的“焊錫”潤濕在基材上而達(dá)到接合的效果，這種現(xiàn)象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點(diǎn)。

  當(dāng)焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學(xué)鍵結(jié)合，而形成一種連續(xù)性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環(huán)境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達(dá)到較好的潤濕效果．其現(xiàn)象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法全面均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強(qiáng)沾上“焊錫”，其結(jié)合力量還是非常的弱。

  焊錫機(jī)引線不宜過細(xì)過長，焊接時的電壓降不得大于初始電壓的5%，初始電壓不能偏離電源電壓的±10%。焊機(jī)操作時應(yīng)戴手套、圍裙和防護(hù)眼鏡，以免火星飛出燙傷。

  焊錫機(jī)在焊錫時焊點(diǎn)不能過于飽和，錫點(diǎn)過大容易和旁邊的焊點(diǎn)相互斷路。在焊錫時焊點(diǎn)也不能過于省錫，這樣導(dǎo)致虛焊的情況是常發(fā)生的。

  焊錫機(jī)的種類及規(guī)格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合理地選用焊錫機(jī)的功率及種類，對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。焊錫機(jī)焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時，應(yīng)選用 20W 內(nèi)熱式或 25W 的外熱式焊錫機(jī)。

  焊接導(dǎo)線及同軸電纜時，應(yīng)先用 45W~75W 外熱式電烙鐵，或 50W 內(nèi)熱式焊錫機(jī)。焊接較大的元器件時，如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳，金屬底盤接地焊片等，應(yīng)選用 100W 以上的焊錫機(jī)。焊錫機(jī)烙鐵一定要夠溫度的時候才能開始制作，這也是出現(xiàn)虛焊比較多的事項。

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