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波峰焊與回流焊有什么不同點？波峰焊與回流焊是電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中兩種比較常見的電子產(chǎn)品焊接方式，本文主要介紹波峰焊與回流焊有什么不同點，介紹波峰焊與回流焊各自的工作流程。
回流焊的工藝流程：將T錫膏制程或者紅膠制程的貼片PCBA經(jīng)過回流焊高溫熔化錫膏進行焊接；及工作流程：印刷機（點膠機）——高速貼片機（小料）——低速貼片機（芯片等大料）——修正目檢后進入回流焊；回流焊是鋼網(wǎng)運輸鏈條，PCBA進入鋼網(wǎng)運輸——通過8個溫區(qū)（低—高—低）——冷卻——出爐。 回流焊 波峰焊的工藝流程：將T紅膠（錫膏）制程的貼片PCBA經(jīng)過回流焊烘干紅膠（固化錫膏）固定貼片冷卻后再經(jīng)過波峰焊進行過爐焊接；流程：投板——手插件——目檢——波峰焊過爐，工作原理：插件目檢OK的PCBA自動進入波峰焊鏈爪——涂覆助焊劑——預熱——波峰上錫——冷卻——出爐。 經(jīng)濟型波峰焊 從功能上來說：回流焊是焊接貼片零件俗稱T零件，波峰焊是焊接插件零件（手工插件）的。從結(jié)構(gòu)上來說：回流焊由溫區(qū)和冷卻組成 ，波峰焊由噴霧（輔助焊接的一個系統(tǒng)），溫區(qū)，波峰（焊錫）冷卻等組成 |
