一、鋁基板的技術要求

  到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業(yè)軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》。

  主要技術指標要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數、燃燒性和熱阻等要求。

  鋁基覆銅板的專用檢測方法：

  1、介電常數及介質損耗因數測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理;

  2、熱阻測量方法，以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。熱阻越小說明導熱效果越好。

  二、鋁基板的線路制作

  1、機械加工：允許在鋁材上面直接鉆孔，但鉆后孔內孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應小于0.5%。

  2、前后各貼上保護膜……小技巧很多，八仙過海，各顯神通。

  3、過高壓：通信電源鋁基板要求100%高壓，有的客戶要求直流電，有的要求交流電，電壓要求1500V、1600V，時間為5秒、10秒，100%印制板作。板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒、碰傷任何一丁點絕緣層都會導致耐高壓起火、漏電、擊穿。耐壓板子分層、起泡，均拒收。

  三、鋁基板的制作規(guī)范

  1、鋁基板往往應用于功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償，否則，蝕刻后線寬就會超差。

  2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護，否則，一些化學藥品會浸蝕鋁基面，導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷，造成缺口，這就要求整個PCB加工過程必須插架。

  3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小，而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產玻纖板銑刀轉速快，而生產鋁基板至少慢了三分之二。

  4、電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了，但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱。

  四、鋁基板的設計規(guī)范

  鋁基板在設計過程中除了參照正常的玻纖PCB設計規(guī)范外，應考慮鋁基板的特性，增加以下考慮：

  1、孔的處理：如使用到過孔設計的雙面鋁基板，應考慮最小孔應大于等于0.5MM，太小的孔意味著廠家在處理孔金屬化的難度增加，除了成本的考慮對穩(wěn)定性也有重要的影響。

  2、熱阻的計算：對導熱的計算要準確，以便選擇對應的材料。

  3、耐壓值：對戶外產品等對耐壓有特殊要求的，要選擇高耐壓的材料。